Kehittynyt puolijohdesirujen valmistus perustuu sarjaan ultra-korkean-lämpötiloja ja ultra-puhtaita lämpöprosesseja, ja erittäin-puhtaat grafiittikomponentit ovat kaikkien lämpökäsittelylaitteiden keskeisiä kuumavyöhykkeitä. Perinteisestä teollisesta grafiitista poiketen puolijohdeluokan-grafiitti käyttää erittäin-korkeaa puhtautta, erittäin-vähän hiukkasten irtoamista, ultra-tarkkaa mittastabiilisuutta ja ultra-puhtaasta pintaa arvioinnin ydinindikaattoreina. Globaalien puolijohdeprosessisolmujen jatkuvan etenemisen myötä 14 nm:stä 7 nm:iin, 5 nm:iin ja 2 nm:iin, grafiittikomponenttien puhtaus- ja tarkkuusvaatimukset ovat nousseet ennennäkemättömälle tasolle, ja niistä on tullut keskeinen perusmateriaali, joka rajoittaa kehittyneiden sirujen tuottoa.
Puolijohdegrafiittikomponentit kattavat koko kiekkojen valmistuksen teollisen ketjun, mukaan lukien monokiteiset piikasvuuunin lämpökenttäosat, piikarbidin leveät-kaistaväliset puolijohteiden kasvugrafiittikomponentit, kiekkojen hehkutusuunin grafiittikannattimet, diffuusiouunin grafiittilämmityskomponentit ja epitaksiaalisten laitteiden grafiittisubstraatti. Jokaisella prosessiskenaariolla on ainutlaatuiset tekniset standardit: piikiteiden kasvugrafiitti vaatii erittäin-vähän metalliepäpuhtauksia kiekkojen kontaminaation välttämiseksi; Piikarbidin kasvugrafiitin on kestettävä ultra-korkeaa yli 2200 asteen lämpötilaa vakaan rakenteen ansiosta; hehkutus- ja diffuusiografiittikomponentit vaativat ultra-tasaisen pinnan ja nollahiukkasten irtoamista kiekkojen pinnan puhtauden varmistamiseksi.
Ultra{0}}korkean puhtauden säätö on puolijohdegrafiitin suurin tekninen este. Edistyneet prosessisolmut vaativat grafiitin tuhkapitoisuuden alle 1 ppm:n, ja siirtymämetalliepäpuhtaudet, kuten rauta, kupari, nikkeli ja kromi, on valvottava ppb-tasolla. Nämä epäpuhtaudet diffundoituvat kiekkoon korkeassa lämpötilassa muodostaen vuotokanavia ja vikakohtia, mikä johtaa sirun suorituskyvyn heikkenemiseen ja sadon romahtamiseen. Siksi puolijohdegrafiitille on suoritettava useita korkean lämpötilan halogeenipuhdistuksia ja tyhjiökaasunpoistokäsittelyjä sisäisten haihtuvien aineiden ja metallien epäpuhtauksien poistamiseksi kokonaan. Tämä on puhdistusprosessi, jota tavallisessa teollisuusgrafiitissa ei ole.
Tarkkuustyöstö ja pintakäsittely ovat toinen puolijohdegrafiitin keskeinen etu. Kiekon-tason grafiittikomponentit tarvitsevat mikroni-tason mittatoleranssin ja nanometrin-tason pinnan karheuden. Ohutseinäiset ja uritetut rakenneosat, joita käytetään kiekkojen laakerointiin ja kaasuvirran ohjaamiseen, eivät vaadi purseita eikä mikro{6}}halkeamia. Samanaikaisesti useimmat puolijohdegrafiittikomponentit on päällystettävä piikarbidilla tai pyrolyyttisellä hiilellä. Grafiittialustojen tasaisuus, tiiviys ja pinnan tasaisuus määräävät suoraan pinnoitteen tarttuvuuden ja käyttöiän, ja epäpätevät alustat johtavat pinnoitteen kuoriutumiseen ja prosessin epäonnistumiseen.
Lämpöstabiilisuus ja tasaisuus ovat myös puolijohdegrafiitin avainindikaattoreita. Korkealaatuisen-isostaattisen grafiitin alhainen lämpölaajenemiskerroin varmistaa, että komponentit eivät muotoile tai siirry toistuvien korkean lämpötilan lämpöjaksojen aikana, mikä säilyttää kiekon käsittelyn lämpötilakentän ja kaasukentän yhdenmukaisuuden. Halkaisijaltaan 300 mm ja 450 mm -kiekkolaitteessa integroidut monoliittiset grafiittikomponentit korvaavat jatkossa olevat osat, mikä eliminoi kokoonpanorakojen aiheuttamat prosessivirheet ja varmistaa erittäin-yhdenmukaisen käsittelyympäristön suurille-kiekkoille.
Huixian Jinchengin hioma- ja grafiittimuottien tehdason pitkään sitoutunut puolijohde--laatuluokan korkean-grafiittikomponenttien tarkkaan käsittelyyn ja räätälöityyn valmistukseen, mikä tukee puolijohdelaitteiden toimitusketjun päivittämistä kotimaassa ja maailmanlaajuisesti. Vuonna 1984 perustettu yritys hallitsee puolijohdegrafiittisubstraattien täydellisen-prosessiprosessin, mukaan lukien erittäin -puhtaiden aihioiden seulonta, tarkka CNC-työstö, ultra-puhtaan pinnan kiillotus, tyhjiökaasunpoisto ja esi-pinnoituksen esikäsittely. Tehdas ottaa käyttöön tuotuja ultra-korkean-puhtausluokan isostaattisia grafiittiraaka-aineita ja käyttää tiukasti puolijohdetason puhdistus- ja epäpuhtauksien poistoprosesseja varmistaakseen, että kaikki valmiit komponentit täyttävät kehittyneiden siruprosessisolmujen puhtausstandardit.
Ammattimaisilla ultra-tarkkuustyöstö- ja kiillotuslaitteilla varustettu Jincheng Graphite voi työstää monimutkaisia grafiittisuskeptoriaihioita, lämpösuojakomponentteja, lämmityselementtejä ja kiekkojen alustakiinnittimiä puolijohteiden diffuusio-, hehkutus-, epitaksi- ja kiteenkasvatuslaitteisiin. Yritys valvoo tiukasti koneistuksen toleranssia ja pinnan karheutta, eliminoi prosessointijäljet ja mikro-virheet ja tarjoaa korkealaatuisia-substraatteja myöhempää SiC- ja PyC-pinnoitusta varten. Kaikille tuotteille suoritetaan tiukka CMM-mittojen havaitseminen, pintavirheiden seulonta ja epäpuhtaussisältöanalyysi, jotta varmistetaan, että toimitus ei ole{5}}virheellinen.
Standardoidusta teollisuusgrafiitista poiketen Jincheng Graphite tarjoaa henkilökohtaisia prosessisovitusratkaisuja eri puolijohdelaitteiden ja prosessisolmujen mukaan. Tekninen tiimi tekee yhteistyötä puolijohdelaitteiden valmistajien kanssa komponenttien rakenteen ja pintakäsittelyprosessin optimoimiseksi, mikä parantaa grafiittikomponenttien lämpötasaisuutta ja{1}}saastumisenestokykyä. Maailmanlaajuisten puolijohdelaitteiden nopeutuneen lokalisoinnin myötä korkealaatuisesta-kotimaisesta tarkkuusgrafiitin käsittelykapasiteetista on tullut tärkeä lenkki toimitusketjussa. Jincheng Graphite luottaa vakaaseen laatuun ja ammattimaisiin räätälöintimahdollisuuksiin tarjotakseen luotettavaa ydinkomponenttitukea edistyneelle puolijohdevalmistukselle.
